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高密度HDI電路板和印刷電路板有什么區別？
高密度HDI電路板和印刷電路板有什么區別？
由于印刷電路板不是通用的最終產品，因此名稱的定義略有混淆。在PCB打樣中，很多人經常將高密度HDI電路板與印刷電路板混淆。它們之間有什么區別？
因為電路板上安裝有集成電路元件，所以常被稱為IC板，但本質上并不等同于印刷電路板。在電子產品趨于多功能和復雜的前提下，集成電路元件的接觸距離減小，信號傳輸速度相對提高。隨著布線數量和長度的增加以及點之間的距離越來越密集，需要應用高密度互連（HDI）技術來實現這一目標。
基本上雙面布線和交叉連接都比較困難，所以板子會走多層；并且由于線路的不斷增加，更多的電源層和地層為設計提供了必要的手段。對于高速信號的電氣要求，電路板必須提供具有交流電源特性、高頻傳輸能力、減少無用輻射(EMI)等的阻抗控制。為了降低信號傳輸的質量，采用低介電系數和低衰減率的絕緣材料，符合電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度也在不斷增加以滿足需求。因此大多數板材經營者將此類產品稱為“高密度板”.
印刷電路板是由絕緣材料和導體布線組成的結構元件。PCB打樣時，將集成電路、晶體管、電極、無源元件（如電阻、電容、連接器等）和其他各種電子元件安裝在主體上。通過有線連接，可以形成電信號連接和相應的功能。因此，印刷電路板是一個平臺，它提供與元件的連接以接收接觸元件的底座。