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環形圈和多層PCB設計：保持在公差范圍內
環形圈和多層PCB設計：保持在公差范圍內
同樣，要使多層PCB設計正常工作，就要完成整個過程。但是，如果沒有通孔，它們將無處不在。通孔本質上是一個垂直鉆孔的軸，可橋接任何數量的層之間的間隙。
但是，即使過孔也需要考慮一些注意事項，否則您的設計可能會遇到故障。當考慮通過每個通孔跡線的鉆孔的物理位置時，環形環起作用。在確定適合您的應用的合適的環形尺寸時，需要考慮一些因素。
環形連接強度：過孔和多層PCB
由于多層PCB可以處理的復雜性更高，因此它們對某些印刷電路板是有益的。計算機，電話和醫療設備是通過多層設計受益的一些應用示例。但是，使用多層PCB時，將這些層彼此連接會帶來一個關鍵問題。如果不將每一層都連接到其對應的點，則最終只能將多個單層PCB彼此粘合。
輸入通孔；我們對垂直連接每一層的巧妙解決方案。但是，過孔需要了解環形環才能正常工作。這些環定義為鉆孔和通孔跡線邊緣之間的最小距離。環形圈越大，圍繞鉆孔的銅連接將越多。
環形圈的使用通常會確定您要拍攝的尺寸。您是在將元件焊接到電路板的一側還是兩側？為了焊接，您可能需要更大的面積。您是否只是將其用作測試點而不會焊接？較小的環形圈尺寸可以幫助您。
無論您在環形圈上使用什么應用程序，都可以通過與我們值得信賴的老朋友IPC-7251輕松確定尺寸。該文件建議最大材料條件（MMC）為250 μm的環形圈寬度。MMC只是意味著您將擁有最堅固的焊點。另一方面，推薦的環形圈寬度為150 μm，以實現最小的材料狀態（LMC）。LMC只是意味著您將擺脫最不牢固的焊點連接。
顯然，這些只是建議，可以（并且應該?。└鶕奶囟☉贸绦蜻M行更改。
如何測量圓環。
多層PCB設計的制造公差
當在生產環境中發生任何多個制造過程的結合時，由于在這里和那里的容忍缺陷，經常會出現一些輕微的錯誤，這些錯誤會重疊。具體地說，當蝕刻PCB上的銅走線的過程和通過所述走線對通孔進行鉆孔的過程在一起時，您的鉆孔通常不會在這些走線的中心完全對齊，并且會使您稍微偏離整齊。但是，不要害怕。公差在這里！
由于您已經應該針對制造公差誤差進行設計，因此針對環形公差公差的設計也沒有什么不同。首先，通過確定制造商的特定公差，他們將能夠適應誤差，并確定環形圈的最小寬度，可以放心地降低整個制造過程的風險，確保始終達到最小值。
簡而言之，知道沿途會存在一些制造錯誤，但針對這些錯誤進行設計將使您高于最小值，特別是對于鉆孔通孔的環形環而言。
鉆孔公差在確定您的環形圈尺寸方面可以發揮重要作用。
計算環形圈寬度
一種簡單的驗證寬度是否可以接受設計的方法是計算將在后期制作中看到的最大寬度?？梢允褂靡韵鹿剑?span>
（（走線墊直徑）-（鉆孔直徑））/ 2 =（最大環形圈寬度）
公差的制造誤差越大，環形圈的寬度越小。鉆孔的直徑越大，環形圈的寬度就越小。
知道您的環形圈的寬度應能為電氣和機械連接提供足夠牢固的連接，并且了解制造公差將使您的環形圈寬度保持在可接受的距離，并且不會出現鉆孔甚至不碰到孔的情況。