節省金錢的印刷電路板設計技巧

2021-04-28

節省金錢的印刷電路板設計技巧

在計算利潤時有一個非常簡單的方程式。固定成本和間接費用必須小于收入數字才能有任何利潤。剛出門的第一批設備欠公司所有的非經常性工程費用。該項目將顯示為紅色，直到通過單價和單價之間的差額全部償還為止。

在經濟的許多部門，特別是商業部門，售出商品的成本（COGS）幾乎與售價相當，這意味著考慮間接費用后的利潤很小。請注意，PCB設計是間接費用中的一部分。在項目的財務狀況達到收支平衡點之前，許多單位必須離開工廠并找到消費者。產品周期如此之快，以至于價格侵蝕從一開始就在擠壓利潤。毫無疑問，消費類硬件是一個艱難的游戲。

玩家之間的競爭使我們走上了持續改進的道路。坐下來而其他人努力搶占您的市場份額實際上正在倒退，所以讓我們認為必須繼續創新我們的產品是理所當然的。這些新功能，無論它們是什么，都可能會添加到物料清單中，從而增加可變成本。我們可以使用幾種省錢的方法來減輕這種打擊。

先動者還有更多的余地。沒有其他人可以獲得這種溢價定價優勢?？倳腥朔从迟F公司的藍圖，因此鉛很容易腐爛，但絕對值得擁有和保留。設計勝利可以帶來更多設計勝利，但前提是我們必須執行后續的新產品介紹。勝利創造了熱情。

我不是在考慮失去，所以要保持精力與態度和意愿保持一致，以盡可能地按計劃進行。通過根據預期監控進度，您可以知道產品時間表是否開始下滑。盡早采取行動是解決這一持續關注的最佳方法。

一開始您可能會知道的一件事是預期的結束日期。從現在開始，應該建立里程碑，以完成庫，原理圖，布局，關鍵布線，模擬等工作。每個里程碑都應以一次會議作為結束，在會議上我們可以核對繼續進行該任務所需的所有項目。下一扇門。

只是為了保持真實性，假設原理圖完成日期在這里，而原理圖不是。無論如何都要開會。以此為中心點，并弄清楚如何在短時間內完成大量高質量的電路板布局工作來接洽您的同事。

如果您的個人努力不力，其中一些事情可以與其他設計資源同時完成。如果您知道需要幫助才能確定截止日期，那么這取決于您。服務局的費用似乎很高，可能超過您自己的費用。

如果一切都按計劃進行，則將獲得回報。大部分收入來自模仿者發布其版本之前。第一個使用類似產品的人可能會暫時離開它，甚至可能取代先動者。那不是常態。成為原始人，并通過開發比先前迭代更好的東西來保留原始人?；ㄥX賺錢或落后于中型產品的市場份額。

下訂單后不久便會提供數據表。一些庫生成器還執行原理圖符號，并包括零件的階躍模型。

您知道PCB不能比基礎組件的封裝好。明智的設計師會在使用前仔細檢查新的幾何形狀。如果管理正確，您可以退出制作腳印，而只需檢查一下即可，然后再將其添加到您的媒體庫中。

加強產品設計師數據與PCB數據之間的循環

我們以不同的方式獲得機械數據。通常，有幾層形狀可以定義路線和組件保留/保留區域。有時候，好的，在大多數情況下，機械工程師在為首次測試提供的數據中會出現一些小故障。多年來我所看到并接受的事情可能使這成為一個漫長的故事。

所以，這是一個例子。當屏蔽層下的凈空高度需要足以容納零件但標記出過高的零件時，則將其設置為零。將所有零件標記為太高是不正確的，但是，我可以使用它。一種方法是忽略設計規則檢查。另一個是編輯屬性，以便強制實際的凈空。

這兩種方法都有風險。通過指出發生的毛刺，您可以到達一個更好的位置，通過設計可以正確地確定機械數據。經驗表明，一開始很少有機械輪廓圖。某些屬性可能處于待定狀態。

這些項目被淘汰后，請繼續將您的修改反饋到其基準尺寸。這樣做的目的是減輕在道路上捕獲略有不同的輪廓的麻煩。時間就是金錢，因此請嘗試精簡這些場合。您越早得到處理，它將產生的影響越小。按計劃，這與清理原理圖緊密相關。在游戲的早期。

當您的目標是清理過程時，您就不會成為害蟲。將請求的框架設計成具有良好的設計完整性，而不是遵循ECAD工具的詳細信息。除了交換門，我們通常不會更改網表。出于同樣的原因，我們不應該出于“固定” MCAD數據的目的而制定例程。每次更改都可以改進，但如果沒有自我挫折，那就更好了。與該團隊的對話帶來了回報。

使用木板的一側

再說一遍！將電路板的一側用于組件。這可能是您為裝配廠所能提供的最大的幫助。如果外形允許在PCBA的一側進行填充，那么您將把零件放在第一側和第二側上將領先于游戲。大多數MCU將能夠以這種安排工作。探索是否可行。

單面板可以穿過回流爐。為了焊接PCB的兩面，必須只在其中的一小部分上填充一側。雙面板上的第一道焊道將使用溫度更高的焊錫，以便在焊接另一面時不會再次回流。即使這樣，次級（朝下）側的較重組件也可能需要膠水以確保它們不會松動。

將BOM限制為一種技術。同樣，我們正在考慮減少流程。表面貼裝是一種流行的技術，因此，這是為您的零件挑選提供端到端解決方案的最佳選擇?；旌媳砻姘惭b和通孔零件是成本驅動因素。包括表面貼裝在內的波峰焊工藝更加棘手。像油和水一樣，表面貼裝和通孔混合不好。

避免或最小化高密度互連

這可能也很棘手。如果沒有一些球柵陣列（BGA）封裝（引腳間距需要使用微通孔），則很難填寫材料清單。這些微小的通孔是由激光形成的，而晶圓廠必須逐層創建它們。結果是每一層微通孔都需要經過層壓壓機。

那很浪費時間，也就是說很花錢。壓力機是一臺昂貴的大型機器，消耗大量功率。這可能是小型制造商流程的瓶頸。不管它們有多大，它們都需要順序層壓，因為這需要更多的工作。

解決所有這些問題，您將需要購買采用四方扁平封裝或其他僅帶有外圍引腳的封裝的芯片。尋找第二個來源將是另一個繁瑣的工作。關于組裝線，他們仍然必須對板進行X射線檢查，以在大多數此類封裝的中間找到導熱墊的焊點中的空隙。我們經常使用板卡系統，其中板卡之間的區別之一就是所需的技術。最大限度地利用最便宜的板可能有助于縮小系統主PCB的尺寸。

如果執行不成問題，那么創造力和創新將獲得回報。在迭代所需的升級列表時，通常最好將一組功能引入現場并研究收益和成本。所謂的敏捷開發可以幫助您通過計劃的步驟將產品從概念引導到具體。功能蠕變是關鍵，但要緊緊滿足市場需求，以便您擁有贏得短期競爭的產品，并根據市場要求發展成具有成本競爭力的模型。